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DYG塑封料 无锡高新区:华润微电子产业升级系列项目签约
发布时间:2022-09-08 21:41:48 来源:乐鱼网入口网址 作者:乐鱼直播app下载 阅读:4

  2月28日,华润微电子有限公司与无锡高新区举行产业升级系列项目签约仪式。

  据悉,此次签约的产业升级系列项目包括高端掩模等,项目完成后将进一步提高企业核心竞争力,补齐无锡半导体产业链高端环节,持续巩固无锡在中国半导体界的产业重镇地位。

  华润微电子首席执行官李虹表示,无锡是华润微电子的运营总部和制造中心所在地,是公司的根脉所在,未来我们将进一步坚定信心、深耕无锡,全力推进产业升级系列项目尽快落地实施,实现公司新的技术升级和跨越式发展,为无锡做大做强集成电路“地标产业”提供更大助力,携手共创半导体产业发展美好未来。

  左一德邦集团张家港威士达UV胶营销副总明健强,右一无锡祺芯封装机器人营销副总叶如龙

  江苏省半导体行业协会副秘书长吴健、国家石墨烯联盟集成电路ESD专家委秘书长、江苏省半导体行业协会原副秘书长、无锡祺芯半导体科技有限公司营销副总叶如龙、上海荷芯静电技术工程有限公司技术总监、国家石墨烯联盟集成电路ESD专家委副主任唐承军受邀参加。三人早会前还深入讨论《先进封测静电ESD的挑战与荷芯机遇》,请教我们荷芯静电联合上海聚跃检测、中科芯58所成立集成电路ESD联盟设想,吴秘书长建议我们要加强与上海市集成电路行业协会、SEMI中国等沟通交流推广。

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